На конференции IEEE ISCAS 2026 в Шанхае представители Huawei анонсировали Tau (τ) Scaling Law - новую модель развития микросхем, которую в компании называют альтернативой закону Мура. Вместо традиционного подхода с уменьшением размеров транзисторов Huawei предлагает оптимизировать время прохождения сигналов внутри чипа, снижая задержки и повышая общую эффективность системы.
Ключевой частью новой стратегии стала архитектура LogicFolding. Она предполагает переход от плоской 2D-компоновки к вертикальному 3D-размещению логических блоков. За счёт этого уменьшается длина соединений между элементами микросхемы, что позволяет повысить производительность и энергоэффективность без необходимости использовать экстремально малые техпроцессы.
В Huawei заявляют, что такой подход позволит к 2031 году добиться плотности транзисторов, сопоставимой с 1,4-нм решениями ведущих мировых производителей. Первые коммерческие чипы с использованием LogicFolding должны появиться уже осенью 2026 года в новых процессорах Kirin и ускорителях Ascend.
Новая стратегия особенно важна для Huawei на фоне ограничений США, из-за которых компания лишена доступа к современному EUV-оборудованию и передовым производственным линиям. Вместо прямого повторения пути TSMC, Samsung и других лидеров отрасли китайский гигант делает ставку на альтернативные методы проектирования чипов.
И это не закон, а просто предсказание на основе наблюдений. И задумка (давнишняя кстати) совершенно не противоречит этим предсказаниям.
Хотят класть носки стопками, ну браво.. Очень интересно что они будут делать с проблемами теплоотвода при количестве слоёв >3..
В любом случае придётся что-то такое делать, чтобы дальше наращивать производительность. А степлоотведением что-нибудь придумают. Будет камень прямоугольным параллелепипедом вместо плоского, например, а водянка будет подключаться к нему шлангами напрямую и гонять жижу через встроенные в сам камень капиляры.
Они увеличивают энергоэффективность что сразу решает вопрос с тепло отведением. Паковка транзисторов и переферии в3D уже по полной внедряется теми же Интелом и АМД так что Китайцы тут не изобрели что-то новое , а скорее сфокусировались на перспективных технологиях. Через 10 лет они будут производить самые передовые чипы даже не сомневайтесь.