Новые Intel® Xeon Phi™ с Intel® Omni Scale Fabric

Intel представила информацию о процессорах Intel® Xeon Phi™ следующего поколения (прежнее кодовое наименование Knights Landing), призванных усилить преимущества инвестиций в модернизацию кода продукции текущего поколения. Они включают в себя новые высокоскоростные коммуникационные каналы и интегрированную память с высокой пропускной способностью, которые позволят повысить скорость обработки данных. В настоящий момент в серверных средах эти модули представляют собой отдельные компоненты, что сокращает производительность и плотность размещения вычислительных ресурсов в суперкомпьютерах.
Новая технология межсоединений Intel® Omni Scale Fabric призвана удовлетворить требования будущих поколений высокопроизводительных вычислительных систем. Разработка станет использоваться в Intel Xeon Phi и Intel® Xeon® будущих поколений. Интеграция новой технологии и коммуникационной архитектуры, оптимизированной для супервычислений, позволит удовлетворить все требования будущих суперкомпьютеров в отношении производительности, масштабируемости, энергоэффективности и плотности размещения ресурсов. Кроме того, будет обеспечено оптимальное соотношение стоимости и производительности решений начального уровня за счет высокого уровня масштабируемости.