30.03.2021
Лазерная резка, также известная как лазерная лучевая резка или лазерная резка с ЧПУ, представляет собой процесс термической обработки металлического листа с целью получения пластин или трехмерных тел различного профиля или формы.
Лазерная резка была представлена как промышленная технология более двух десятилетий назад. В процессе резки на заготовку воздействует высокоэнергетический и сфокусированный лазерный луч. При этом образуются пары и расплав металла, которые выдуваются потоком газа под высоким давлением. При использовании лазерной резки в заготовке создается режущий зазор, толщина кромки которого может варьироваться в зависимости от лазерного луча. В зависимости от того, выходит ли материал из пропила в виде продукта оксидного воздействия, пара или жидкости, и от того, какой это материал, пользуются тремя методами лазерной резки:
В процессе лазерной сублимационной резки используемый технологический газ (азот, воздух, гелий или аргон) обеспечивает выдув пара материала, образующегося при сублимации, из пропила.
По сути, лазерная резка металла состоит из двух подпроцессов, которые выполняются одновременно. С одной стороны, происходит поглощение энергии лазерного луча, сфокусированного на режущем фронте. С другой стороны, режущее сопло, расположенное концентрично по отношению к лазеру, обеспечивает продувку технологическим газом продуктов, образовавшихся в процессе лазерной резки в пропиле. Оно отвечает за защиту обрабатывающей головки от брызг и паров, а также за выталкивание удаленного материала из пропила. Агрегатное состояние соответствующего соединительного материала при лазерной резке с ЧПУ зависит от типа подаваемого технологического газа и от температуры, которая достигается в рабочей зоне.
Максимальная рабочая толщина стального листа в настоящее время составляет около 40 миллиметров. С другой стороны, для лазерной резки алюминия максимальная толщина листа составляет 20 миллиметров. Это связано с тем, что резка алюминия (а также меди) технически более сложна. Требуется значительно более высокая плотность мощности для пробивания материала из-за того, что большая часть излучения, создаваемого лазером, первоначально отражается.